全自動(dòng)焊錫機(jī)如何調(diào)試，首先我們要了解自動(dòng)焊錫機(jī)工作原理才能夠進(jìn)行調(diào)試；如今自動(dòng)化設(shè)備在各個(gè)領(lǐng)域生產(chǎn)中必不可缺少，自動(dòng)焊錫機(jī)成為電子行業(yè)的第一選擇；因此，很多企業(yè)在購(gòu)買(mǎi)的時(shí)候一心只想著生產(chǎn)，并沒(méi)有過(guò)多地了解其工作原理是什么，因?yàn)樽詣?dòng)焊錫機(jī)在使用之前，焊錫機(jī)廠(chǎng)家就會(huì)幫用戶(hù)進(jìn)行調(diào)試好進(jìn)行生產(chǎn)；但不管怎么樣，我們都要了解焊錫機(jī)的工作原理，所謂知己知彼百戰(zhàn)百勝，在以后調(diào)試中才能夠更好地解決問(wèn)題。

焊錫機(jī)器人

全自動(dòng)焊錫機(jī)焊錫原理

潤(rùn)濕：焊料（已經(jīng)融化的），在毛細(xì)管力的作用下向著結(jié)晶的間隙和母材金屬表面細(xì)微的凹凸開(kāi)始向周?chē)?，附著層在焊母材表面形成，整個(gè)潤(rùn)濕過(guò)程將母材金屬中的原子與焊料拉近，達(dá)到原子引力起作用的距離。

擴(kuò)散：原子數(shù)量以及它的移動(dòng)速度對(duì)加熱的溫度和時(shí)間有著密切地聯(lián)系，經(jīng)過(guò)潤(rùn)濕進(jìn)行，母材金屬與焊料之間的原子相互開(kāi)始擴(kuò)散。隨著溫度升高，加劇了原子活動(dòng)，原本在晶格點(diǎn)陣中處于熱振動(dòng)狀態(tài)的原子變得更加活躍起來(lái)，兩者之間通過(guò)接觸面進(jìn)入對(duì)方的晶格點(diǎn)陣。

冶金結(jié)合：金屬化合物，由焊料的原子與母材原子相互結(jié)合，從而獲得較好的焊點(diǎn)，從而達(dá)到牢固的冶金結(jié)合狀態(tài)。

全自動(dòng)焊錫機(jī)調(diào)試步驟：

1.輸入：編輯時(shí)，將編輯中資料項(xiàng)寫(xiě)入記憶體時(shí)間：時(shí)間與產(chǎn)量顯示切換。

2.歸零：產(chǎn)量記數(shù)器清除為零。

3.自動(dòng)：自動(dòng)循環(huán)選擇鍵，燈亮?xí)r為自動(dòng)循環(huán)運(yùn)轉(zhuǎn)。

4.手動(dòng)：進(jìn)入或退出手動(dòng)調(diào)試界面。

5.跳段：焊錫桿位置可調(diào)整至下一段，在編輯過(guò)程中教導(dǎo)焊錫桿或旋轉(zhuǎn)位置往前進(jìn)。

6.退段：強(qiáng)制跳回上一段焊錫桿位置;編輯時(shí)，教導(dǎo)焊錫桿或旋轉(zhuǎn)位。

全自動(dòng)焊錫機(jī)在焊錫過(guò)程中的時(shí)間較短，因此SMT中的零件（電阻、電容等零件）浸入溶錫時(shí)間不能太長(zhǎng)，這樣會(huì)受到受熔蝕，在PCB中在焊錫過(guò)程中的時(shí)間不能超過(guò)以3～5秒，1～3為宜。零件受此影響，在預(yù)熱時(shí)的效率不可超過(guò)2℃/Sec，預(yù)熱過(guò)后的溫度不能低于第一個(gè)錫槽溫度100℃以下。

今天分享的全自動(dòng)焊錫機(jī)如何調(diào)試內(nèi)容就到這里，一般來(lái)說(shuō)購(gòu)買(mǎi)焊錫機(jī)都會(huì)配有說(shuō)明書(shū)，使用方法等說(shuō)明，如果無(wú)法找到這些東西，可以聯(lián)系我們咨詢(xún)，此篇文章為本站juliabarkley.com原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處，謝謝！